창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX1302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM13.0KHTR RHM13.0KSTR RHM13.0KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX1302 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX1302 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LSRK050.TXID | FUSE CARTRIDGE 50A 600VAC/300VDC | LSRK050.TXID.pdf | |
![]() | ABM2-12.000MHZ-D4Y-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-12.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | SRP1265A-6R8M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 11.5A 11.5 mOhm Max Nonstandard | SRP1265A-6R8M.pdf | |
![]() | CMF508K3500BER6 | RES 8.35K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF508K3500BER6.pdf | |
![]() | CMF071R0000JKEB | RES 1 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF071R0000JKEB.pdf | |
![]() | A80386DCL-33 | A80386DCL-33 AMD DIP | A80386DCL-33.pdf | |
![]() | ADF7010BRU-U1 | ADF7010BRU-U1 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADF7010BRU-U1.pdf | |
![]() | SA102A100JARTB | SA102A100JARTB AVX Original Package | SA102A100JARTB.pdf | |
![]() | MC6206BAEJ15 | MC6206BAEJ15 MOT TOL28 | MC6206BAEJ15.pdf | |
![]() | S-80842CN | S-80842CN SEIKO TO-92 | S-80842CN.pdf | |
![]() | DRV8830DGQR | DRV8830DGQR TI SMD or Through Hole | DRV8830DGQR.pdf | |
![]() | RP101N331B-TR-F | RP101N331B-TR-F RICOH SOT23-5 | RP101N331B-TR-F.pdf |