창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX11R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM11.8HTR RHM11.8STR RHM11.8STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX11R8 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX11R8 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0251.062MRT1L | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0251.062MRT1L.pdf | |
![]() | CDRH103RNP-2R2NC-B | 2.2µH Shielded Inductor 5.1A 16.9 mOhm Max Nonstandard | CDRH103RNP-2R2NC-B.pdf | |
![]() | MCT06030D1820BP500 | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1820BP500.pdf | |
![]() | CD52-10UH | CD52-10UH FH/FD/CODA SMD or Through Hole | CD52-10UH.pdf | |
![]() | XCV600E-6CFG680AFS | XCV600E-6CFG680AFS XILINX BGA | XCV600E-6CFG680AFS.pdf | |
![]() | CP32FM 5A 2P | CP32FM 5A 2P FUJI SMD or Through Hole | CP32FM 5A 2P.pdf | |
![]() | XPGWHT-R1-8C1-Q2-0-04(CSRM) | XPGWHT-R1-8C1-Q2-0-04(CSRM) CREE SMD or Through Hole | XPGWHT-R1-8C1-Q2-0-04(CSRM).pdf | |
![]() | MB91F318APMT-G108 | MB91F318APMT-G108 FUJITSU TQFP176 | MB91F318APMT-G108.pdf | |
![]() | MM3Z5V6ST1G/5.6V | MM3Z5V6ST1G/5.6V ON SOT-0805 | MM3Z5V6ST1G/5.6V.pdf | |
![]() | SWCS0502-3R9MT | SWCS0502-3R9MT Sunlord SMD or Through Hole | SWCS0502-3R9MT.pdf | |
![]() | BAL-9W-K | BAL-9W-K ORIGINAL DIP-SOP | BAL-9W-K.pdf |