창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZHJ106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCR03EZHJ106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZHJ106 | |
관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZHJ106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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ECS-160-18-20BQ-DS | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-18-20BQ-DS.pdf | ||
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![]() | SFU9210 | SFU9210 FAIRCHILD TO-251 | SFU9210.pdf | |
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![]() | M430U251 | M430U251 TI QFP | M430U251.pdf | |
![]() | 1-84534-4 | 1-84534-4 TYCO SMD or Through Hole | 1-84534-4.pdf | |
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![]() | KIS161611A | KIS161611A PHILIPS BGA | KIS161611A.pdf | |
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