창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZHF3001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCR03EZHF3001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZHF3001 | |
관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZHF3001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C100D1GACTU | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C100D1GACTU.pdf | ||
VJ0603D820FLBAJ | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820FLBAJ.pdf | ||
CRCW080539K0FHECP | RES SMD 39K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080539K0FHECP.pdf | ||
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105RLS050M | 105RLS050M ORIGINAL DIP | 105RLS050M.pdf | ||
2N604L . | 2N604L . ORIGINAL SOP8 | 2N604L ..pdf | ||
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K4E661612E-TI50 | K4E661612E-TI50 SAMSUNG TSOP | K4E661612E-TI50.pdf | ||
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RGU30H | RGU30H ORIGINAL SMD or Through Hole | RGU30H.pdf | ||
BA6201 | BA6201 ROHM ZIP9 | BA6201.pdf | ||
FW8371EB | FW8371EB N/A BGA | FW8371EB.pdf |