창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03ERTJ5R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM5.1CGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03ERTJ5R1 | |
| 관련 링크 | MCR03ER, MCR03ERTJ5R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M456160JT8 | 0.56µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M456160JT8.pdf | |
![]() | FH4000047 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH4000047.pdf | |
![]() | AOCJY1A-26.000MHZ-E-SW | 26MHz Sine Wave OCXO Oscillator Through Hole 5V | AOCJY1A-26.000MHZ-E-SW.pdf | |
![]() | 74LVT04PW,112 | 74LVT04PW,112 NXP SMD or Through Hole | 74LVT04PW,112.pdf | |
![]() | DM9000AE/DAVICOM | DM9000AE/DAVICOM ORIGINAL SMD or Through Hole | DM9000AE/DAVICOM.pdf | |
![]() | ADM2812ACPZ | ADM2812ACPZ AD QFN | ADM2812ACPZ.pdf | |
![]() | MAX908CSA+T | MAX908CSA+T MAX SOP8 | MAX908CSA+T.pdf | |
![]() | OR2T15A-6BA256-DB | OR2T15A-6BA256-DB ORCA BGA | OR2T15A-6BA256-DB.pdf | |
![]() | S5L931CX01-T01 | S5L931CX01-T01 SAMSUNG TQFP | S5L931CX01-T01.pdf | |
![]() | HZ9B1N | HZ9B1N ORIGINAL DIP | HZ9B1N.pdf | |
![]() | XC3S2000-6FGG900 | XC3S2000-6FGG900 XILINX BGA | XC3S2000-6FGG900.pdf | |
![]() | IRFIBG30PB | IRFIBG30PB IR TO-220 | IRFIBG30PB.pdf |