창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03ERTJ562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM5.6KCGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03ERTJ562 | |
| 관련 링크 | MCR03ER, MCR03ERTJ562 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330MXPAJ | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330MXPAJ.pdf | |
![]() | CMF5515K000DEEB | RES 15K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5515K000DEEB.pdf | |
![]() | 3DK2F | 3DK2F CHINA TO-39 | 3DK2F.pdf | |
![]() | NXT2004LF(218N04ZZA05G) | NXT2004LF(218N04ZZA05G) ATI QFP | NXT2004LF(218N04ZZA05G).pdf | |
![]() | HFBR-2531Z/1531Z | HFBR-2531Z/1531Z AVAGO DIPSOP | HFBR-2531Z/1531Z.pdf | |
![]() | XRP2527IHB-1-F | XRP2527IHB-1-F EXAR XRP2527SeriesSingl | XRP2527IHB-1-F.pdf | |
![]() | SO281000-24QFN-00 | SO281000-24QFN-00 SYNAPTICS QFN24 | SO281000-24QFN-00.pdf | |
![]() | AZ4558AMTR-E1(LF) | AZ4558AMTR-E1(LF) AAC SOIC-8 | AZ4558AMTR-E1(LF).pdf | |
![]() | FLM1314-30F | FLM1314-30F SUMI SMD or Through Hole | FLM1314-30F.pdf | |
![]() | LT1071HVCKV | LT1071HVCKV TIS SMD or Through Hole | LT1071HVCKV.pdf | |
![]() | REC2.2-0512DRW/H3/A | REC2.2-0512DRW/H3/A RECOM SMD or Through Hole | REC2.2-0512DRW/H3/A.pdf | |
![]() | HZM2.4NBTR-E | HZM2.4NBTR-E RENESAS SOT-23 | HZM2.4NBTR-E.pdf |