창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03ERTJ3R6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.6 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM3.6CGTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03ERTJ3R6 | |
관련 링크 | MCR03ER, MCR03ERTJ3R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
II-KWAL1A | II-KWAL1A HITACHI SMD or Through Hole | II-KWAL1A.pdf | ||
GF06P B503M | GF06P B503M TOCOS SMD or Through Hole | GF06P B503M.pdf | ||
4-1437514-5 322-HCS8P2-100 | 4-1437514-5 322-HCS8P2-100 TYCO SMD or Through Hole | 4-1437514-5 322-HCS8P2-100.pdf | ||
S05K33 | S05K33 EPCOS DIP | S05K33.pdf | ||
H135 | H135 N/A SOT-23 | H135.pdf | ||
RB083L-20 TE25 | RB083L-20 TE25 ROHM 1808 | RB083L-20 TE25.pdf | ||
SNJ54S03J | SNJ54S03J TI CDIP-14 | SNJ54S03J.pdf | ||
703-89-0036 | 703-89-0036 TYCO SMD or Through Hole | 703-89-0036.pdf | ||
MAX490EESD | MAX490EESD MAX SOP8 | MAX490EESD.pdf | ||
AAAKEUVI | AAAKEUVI MITEL SMD | AAAKEUVI.pdf | ||
74HCU04DB-118 | 74HCU04DB-118 PHILIPS TSSOP-14 | 74HCU04DB-118.pdf | ||
R-78AA5.0-0.5SMD | R-78AA5.0-0.5SMD RECOM SMD or Through Hole | R-78AA5.0-0.5SMD.pdf |