창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03ERTF30R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM30.9CFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03ERTF30R9 | |
| 관련 링크 | MCR03ER, MCR03ERTF30R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180FXBAP | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180FXBAP.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F1870V | RES SMD 187 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1870V.pdf | |
![]() | RT0402FRD0782K5L | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0782K5L.pdf | |
![]() | CY3341-2DMB | CY3341-2DMB CYRPESS DIP | CY3341-2DMB.pdf | |
![]() | MB3832APFV | MB3832APFV FUJTSU SSOP | MB3832APFV.pdf | |
![]() | IPS521STRR | IPS521STRR IR TO-263 | IPS521STRR.pdf | |
![]() | MJD350-1G | MJD350-1G ON IPAK | MJD350-1G.pdf | |
![]() | TSL0808RA-221KR54- | TSL0808RA-221KR54- TDK SMD | TSL0808RA-221KR54-.pdf | |
![]() | F1QFO | F1QFO NO 3SOT-23 | F1QFO.pdf | |
![]() | STP25N06=25N06L | STP25N06=25N06L UTC TO220 | STP25N06=25N06L.pdf | |
![]() | 4013-TI-SOP | 4013-TI-SOP TI SMD or Through Hole | 4013-TI-SOP.pdf | |
![]() | RT9262,ADJ | RT9262,ADJ RTCHTEK SOP-8 | RT9262,ADJ.pdf |