창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ564 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RHM560KJTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ564 | |
관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ564 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R6CXXAC | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CXXAC.pdf | |
![]() | GL040F35IDT | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F35IDT.pdf | |
![]() | CPF0402B19R6E1 | RES SMD 19.6 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B19R6E1.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF14R3C | RES SMD 14.3 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF14R3C.pdf | |
![]() | PRLL5819115 | PRLL5819115 nxp SMD or Through Hole | PRLL5819115.pdf | |
![]() | RC1206FR-1030K1L | RC1206FR-1030K1L YAGEO Call | RC1206FR-1030K1L.pdf | |
![]() | SF300D7 | SF300D7 TOSHIBA MODULE | SF300D7.pdf | |
![]() | MFR-100FTE52-511K | MFR-100FTE52-511K YAGEO SMD | MFR-100FTE52-511K.pdf | |
![]() | JV1N5772 | JV1N5772 SG SOP-10 | JV1N5772.pdf | |
![]() | MB88307APF | MB88307APF FUJITSU SOP | MB88307APF.pdf | |
![]() | 52689-0796 | 52689-0796 molex SMD or Through Hole | 52689-0796.pdf | |
![]() | LM238 | LM238 ST TO-3 | LM238.pdf |