창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ3R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | -250/ +500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.0JTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ3R0 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ3R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L4X7R2J333K160AA | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L4X7R2J333K160AA.pdf | |
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| 450-0097 | COM6L-BLE ADAPTER CARD | 450-0097.pdf | ||
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![]() | 215A3SCSA31H IGP3 | 215A3SCSA31H IGP3 ATI BGA | 215A3SCSA31H IGP3.pdf | |
![]() | NCP1217AD65R | NCP1217AD65R ON SOP8 | NCP1217AD65R.pdf | |
![]() | BCM6359KFBG Pendin | BCM6359KFBG Pendin Broadcom SMD or Through Hole | BCM6359KFBG Pendin.pdf | |
![]() | LTC1472CS#DPR | LTC1472CS#DPR LINEAR SOP | LTC1472CS#DPR.pdf | |
![]() | TG16F20 | TG16F20 SanRex MODULE | TG16F20.pdf |