창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM33JTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ330 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ330 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R8BXPAP | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8BXPAP.pdf | |
![]() | 173D155X5035VE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D155X5035VE3.pdf | |
![]() | XC3064-7/100PC84C | XC3064-7/100PC84C XILINX PLCC | XC3064-7/100PC84C.pdf | |
![]() | STRF6551 | STRF6551 SK SQL-5 | STRF6551.pdf | |
![]() | RL0805FR07R39L | RL0805FR07R39L YAGEO SMD or Through Hole | RL0805FR07R39L.pdf | |
![]() | LM308AN /NS | LM308AN /NS NS DIP-8 | LM308AN /NS.pdf | |
![]() | EUAHED706B | EUAHED706B PANASINIC SMD or Through Hole | EUAHED706B.pdf | |
![]() | SR6A4S048 | SR6A4S048 ORIGINAL DIP | SR6A4S048.pdf | |
![]() | 1206 0.2A | 1206 0.2A BOURNS SMD or Through Hole | 1206 0.2A.pdf | |
![]() | LK-1608-R33MTK | LK-1608-R33MTK TAIYO SMD | LK-1608-R33MTK.pdf | |
![]() | S331V1X | S331V1X ORIGINAL SOP-8 | S331V1X.pdf | |
![]() | T352F186K016AS | T352F186K016AS KEMET DIP | T352F186K016AS.pdf |