창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ201 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM200JTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ201 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ201 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385275160JC02Z0 | 7500pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385275160JC02Z0.pdf | |
![]() | MKP1845415166 | 0.15µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.315" Dia x 0.866" L (8.00mm x 22.00mm) | MKP1845415166.pdf | |
![]() | MP4-1D-1E-1E-1L-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1D-1E-1E-1L-4LL-00.pdf | |
![]() | CMF5525R200DHBF | RES 25.2 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5525R200DHBF.pdf | |
![]() | 71991-315LF | 71991-315LF FCI SMD or Through Hole | 71991-315LF.pdf | |
![]() | TCC8902 | TCC8902 TELECHIPS BGA | TCC8902.pdf | |
![]() | MTD45H11T4G | MTD45H11T4G ON SMD or Through Hole | MTD45H11T4G.pdf | |
![]() | C8RD2675 | C8RD2675 N/A SMD or Through Hole | C8RD2675.pdf | |
![]() | SLAF2 LE80SS7 | SLAF2 LE80SS7 CPU BGA | SLAF2 LE80SS7.pdf | |
![]() | HDI6409-9 | HDI6409-9 HARRIS DIP | HDI6409-9.pdf | |
![]() | RN1970HFE | RN1970HFE TOSHIBA ES6 | RN1970HFE.pdf | |
![]() | IHLP-4040DZ-11 1.8 20% ER e3 | IHLP-4040DZ-11 1.8 20% ER e3 VISHAY SMD4040 | IHLP-4040DZ-11 1.8 20% ER e3.pdf |