창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ1R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | -250/ +500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.0JTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ1R0 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ1R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GBJ8005-F | RECT BRIDGE GPP 50V 8A GBJ | GBJ8005-F.pdf | |
![]() | ERJ-S06J100V | RES SMD 10 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J100V.pdf | |
![]() | CPF0805B21RE1 | RES SMD 21 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B21RE1.pdf | |
![]() | Y1754105K800S0L | RES 105.8K OHM 1.5W 0.001% AXIAL | Y1754105K800S0L.pdf | |
![]() | HFC10-68NK-RC | HFC10-68NK-RC ALLIED NA | HFC10-68NK-RC.pdf | |
![]() | ELJRE1N52F2 | ELJRE1N52F2 IC SMD or Through Hole | ELJRE1N52F2.pdf | |
![]() | PALCE26V12-10PC | PALCE26V12-10PC AMD DIP | PALCE26V12-10PC.pdf | |
![]() | FGH20N60E | FGH20N60E FSC T0-247 | FGH20N60E.pdf | |
![]() | LT1766HFE | LT1766HFE LT SMD or Through Hole | LT1766HFE.pdf | |
![]() | MAX8810AETM+ | MAX8810AETM+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8810AETM+.pdf | |
![]() | EPD-525-1-0.9 | EPD-525-1-0.9 EPIGAP SMDTO46 | EPD-525-1-0.9.pdf | |
![]() | PRAB30F | PRAB30F OKITA DIPSOP | PRAB30F.pdf |