창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM180KJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ184 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ184 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35E13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35E13M00000.pdf | |
![]() | T4A3488840016 | T4A3488840016 ORIGINAL BGA | T4A3488840016.pdf | |
![]() | RH-1XB403WJ220 | RH-1XB403WJ220 SHARP BGA | RH-1XB403WJ220.pdf | |
![]() | 1N5361B(27V) | 1N5361B(27V) ON 17-02 | 1N5361B(27V).pdf | |
![]() | 489D156X0025E6V | 489D156X0025E6V SPRAGUE ORIGINAL | 489D156X0025E6V.pdf | |
![]() | 55091-2074 | 55091-2074 MOLEX SMD or Through Hole | 55091-2074.pdf | |
![]() | RT22(C2)L | RT22(C2)L BOURNS SMD or Through Hole | RT22(C2)L.pdf | |
![]() | ICS448R | ICS448R ICS SSOP | ICS448R.pdf | |
![]() | 110CNQ045ASM | 110CNQ045ASM IR D-61 | 110CNQ045ASM.pdf | |
![]() | BAV20,113 | BAV20,113 NXP SMD or Through Hole | BAV20,113.pdf | |
![]() | 0805(2012)J330N-20+80%25V | 0805(2012)J330N-20+80%25V PHILIPS SMD or Through Hole | 0805(2012)J330N-20+80%25V.pdf | |
![]() | M74HC541RM1TR | M74HC541RM1TR ST SOP7.2MM | M74HC541RM1TR.pdf |