창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM0.0JTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ000 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ000 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-1690-P-T1 | RES SMD 169 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-1690-P-T1.pdf | |
![]() | AT25F1024AN-10SI27 | AT25F1024AN-10SI27 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT25F1024AN-10SI27.pdf | |
![]() | 2N6274 | 2N6274 MOT TO-3 | 2N6274.pdf | |
![]() | M28F102-100K3 | M28F102-100K3 ST SMD or Through Hole | M28F102-100K3.pdf | |
![]() | UCC3752D | UCC3752D BB/TI SOP16 | UCC3752D.pdf | |
![]() | ESMG350ETD331MJC5S | ESMG350ETD331MJC5S Chemi-con NA | ESMG350ETD331MJC5S.pdf | |
![]() | BTN7960S | BTN7960S infineon NA | BTN7960S.pdf | |
![]() | CS8123-CP5 | CS8123-CP5 CS DIP | CS8123-CP5.pdf | |
![]() | BATSV-00315-TPL0 | BATSV-00315-TPL0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BATSV-00315-TPL0.pdf | |
![]() | CIM21J241 | CIM21J241 Samsung SMD | CIM21J241.pdf | |
![]() | 54HC64/BEAJC | 54HC64/BEAJC TI CDIP | 54HC64/BEAJC.pdf | |
![]() | LH1054 | LH1054 ORIGINAL DIP-6 | LH1054.pdf |