창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPF4871 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.87k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | Q3416263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPF4871 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPF4871 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CC2511F8RSP | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 36-VFQFN Exposed Pad | CC2511F8RSP.pdf | |
![]() | L08054R7DESTR | L08054R7DESTR AVX O805 | L08054R7DESTR.pdf | |
![]() | WM8595GEFL/RV | WM8595GEFL/RV ORIGINAL (QFN) | WM8595GEFL/RV.pdf | |
![]() | FLJ351 | FLJ351 SIEMENS DIP16 | FLJ351.pdf | |
![]() | RP830024 | RP830024 ORIGINAL DIP | RP830024.pdf | |
![]() | PRN100082701J | PRN100082701J CMD SOP | PRN100082701J.pdf | |
![]() | 3570-1331-053 | 3570-1331-053 COMUS SMD or Through Hole | 3570-1331-053.pdf | |
![]() | LB1252 | LB1252 SANYO SMD or Through Hole | LB1252.pdf | |
![]() | 1618F16PLJ19I | 1618F16PLJ19I LUCENT QFP | 1618F16PLJ19I.pdf | |
![]() | LT3479EFE#TRPBF. | LT3479EFE#TRPBF. LT TSSOP-16 | LT3479EFE#TRPBF..pdf | |
![]() | L601B | L601B SGS DIP18 | L601B.pdf | |
![]() | HNC2-2.5P-10DS(55) | HNC2-2.5P-10DS(55) HRS SMD or Through Hole | HNC2-2.5P-10DS(55).pdf |