창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPF1961 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.96k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.96KLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPF1961 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPF1961 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B110RJEC | RES SMD 110 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B110RJEC.pdf | |
![]() | TC124-FR-0793R1L | RES ARRAY 4 RES 93.1 OHM 0804 | TC124-FR-0793R1L.pdf | |
![]() | EP4SGX70DF29C4N | EP4SGX70DF29C4N ALTERA BGA | EP4SGX70DF29C4N.pdf | |
![]() | 12101J2R2BBTTR | 12101J2R2BBTTR AVX SMD | 12101J2R2BBTTR.pdf | |
![]() | ABL-24.576-B2F | ABL-24.576-B2F ORIGINAL SMD | ABL-24.576-B2F.pdf | |
![]() | TL084AC/C | TL084AC/C TI SOP | TL084AC/C.pdf | |
![]() | AM82801IUX QS46ES | AM82801IUX QS46ES INTEL BGA | AM82801IUX QS46ES.pdf | |
![]() | UN520276B | UN520276B ICS SSOP-48 | UN520276B.pdf | |
![]() | IXGH39N60B01 | IXGH39N60B01 IXYS TO-3P | IXGH39N60B01.pdf | |
![]() | GATHED | GATHED PHI SMD or Through Hole | GATHED.pdf | |
![]() | CC302700P | CC302700P ISSI TQFP100 | CC302700P.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ9.0CA-T1 | 1.5SMCJ9.0CA-T1 WTE SMD | 1.5SMCJ9.0CA-T1.pdf |