창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPF1821 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.82k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.82KLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPF1821 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPF1821 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | T495C156K010ZTE400 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T495C156K010ZTE400.pdf | |
![]() | LSRK.200TXID | FUSE CRTRDGE 200MA 600VAC/300VDC | LSRK.200TXID.pdf | |
![]() | 402F38412ILR | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38412ILR.pdf | |
![]() | BZX384C30-G3-18 | DIODE ZENER 30V 200MW SOD323 | BZX384C30-G3-18.pdf | |
| STAC250V2-500E | TRANS RF 500W 250V STAC177B | STAC250V2-500E.pdf | ||
![]() | RT3TDDM-T11-1 | RT3TDDM-T11-1 ORIGINAL SOT363 | RT3TDDM-T11-1.pdf | |
![]() | LFXP6E-5FN256C-4I | LFXP6E-5FN256C-4I LATTICE BGA | LFXP6E-5FN256C-4I.pdf | |
![]() | MC74VH244DWR2 | MC74VH244DWR2 ON SMD | MC74VH244DWR2.pdf | |
![]() | RN-3R3K1J0511-TA0 | RN-3R3K1J0511-TA0 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN-3R3K1J0511-TA0.pdf | |
![]() | F861FH684M310C | F861FH684M310C KEMET DIP | F861FH684M310C.pdf | |
![]() | TDA2073T | TDA2073T PHILIPS SOP-8 | TDA2073T.pdf |