창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPF1132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM11.3KLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPF1132 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPF1132 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R3DXPAP | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DXPAP.pdf | |
![]() | AR0603JR-075M6L | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/10W 0603 | AR0603JR-075M6L.pdf | |
![]() | BT827BKRF-14 | BT827BKRF-14 CONEXANT PQFP | BT827BKRF-14.pdf | |
![]() | MSTBV2.5/6-G | MSTBV2.5/6-G PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBV2.5/6-G.pdf | |
![]() | LA-07A601 | LA-07A601 IP SMD or Through Hole | LA-07A601.pdf | |
![]() | M54914FP-T2 | M54914FP-T2 MITSUBISHI SOIC-20 | M54914FP-T2.pdf | |
![]() | DG4102 | DG4102 CHINA SMD or Through Hole | DG4102.pdf | |
![]() | TC682E | TC682E MIC SOP-8 | TC682E.pdf | |
![]() | GW2236 | GW2236 QWAVE QFN | GW2236.pdf | |
![]() | XC6209G281MR | XC6209G281MR TOREX SMD or Through Hole | XC6209G281MR.pdf | |
![]() | 78208-108HLF | 78208-108HLF FCI SMD or Through Hole | 78208-108HLF.pdf | |
![]() | TXS2SA-48V | TXS2SA-48V NAIS SMD or Through Hole | TXS2SA-48V.pdf |