창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPF1002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM10.0KLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPF1002 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPF1002 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X3CAT | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3CAT.pdf | |
![]() | TNPW080512R1BETA | RES SMD 12.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080512R1BETA.pdf | |
![]() | CMF55265K00BEEA | RES 265K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55265K00BEEA.pdf | |
![]() | DB25SOLF | DB25SOLF HITACHI SMD or Through Hole | DB25SOLF.pdf | |
![]() | CLA83024-CX | CLA83024-CX ORIGINAL TQFP | CLA83024-CX.pdf | |
![]() | UDZSTE-17/15B | UDZSTE-17/15B ROHM SMD or Through Hole | UDZSTE-17/15B.pdf | |
![]() | 2SB1411 | 2SB1411 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1411.pdf | |
![]() | 6PMI-2K2 | 6PMI-2K2 PIHER SMD or Through Hole | 6PMI-2K2.pdf | |
![]() | HM01/16428 | HM01/16428 ALPHA SOP08 | HM01/16428.pdf | |
![]() | MCP6023ESN | MCP6023ESN MICROCHI SOP-8 | MCP6023ESN.pdf | |
![]() | UPD75116GF-J88 | UPD75116GF-J88 NEC QFP-64P | UPD75116GF-J88.pdf | |
![]() | 350V0.22UF | 350V0.22UF nippon SMD or Through Hole | 350V0.22UF.pdf |