창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZP5F1101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCR01MZP5F1101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCR01MZP5F1101 | |
관련 링크 | MCR01MZP, MCR01MZP5F1101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L2X7R2A104K160AA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X7R2A104K160AA.pdf | ||
CBR08C120GAGAC | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C120GAGAC.pdf | ||
416F406X2ILT | 40.61MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2ILT.pdf | ||
4310H-101-332 | RES ARRAY 9 RES 3.3K OHM 10SIP | 4310H-101-332.pdf | ||
k5d1g12ack | k5d1g12ack samsung bga | k5d1g12ack.pdf | ||
ST-4ETB1K(ST-4ETB102) | ST-4ETB1K(ST-4ETB102) TOCOS 5 5 | ST-4ETB1K(ST-4ETB102).pdf | ||
B2415LD-1W | B2415LD-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B2415LD-1W.pdf | ||
IXTD22N50P | IXTD22N50P IXYS TO-3P | IXTD22N50P.pdf | ||
PC-17KIC | PC-17KIC KODENSHI SMD or Through Hole | PC-17KIC.pdf | ||
CZT31CTR | CZT31CTR CS SMD or Through Hole | CZT31CTR.pdf | ||
GE28F160C3B | GE28F160C3B INTEL BGA | GE28F160C3B.pdf |