창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MRTF5362 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR01 MRT Series Spec MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM53.6KCDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MRTF5362 | |
| 관련 링크 | MCR01MR, MCR01MRTF5362 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241GXPAJ | 240pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241GXPAJ.pdf | |
![]() | 416F30022CKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022CKR.pdf | |
![]() | RG2012P-1272-D-T5 | RES SMD 12.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1272-D-T5.pdf | |
![]() | AD822AN / BN | AD822AN / BN AD DIP8 | AD822AN / BN.pdf | |
![]() | MK2743 | MK2743 MICROCL SMD | MK2743.pdf | |
![]() | M95114 | M95114 ORIGINAL DIP | M95114.pdf | |
![]() | GMS90L31 | GMS90L31 ABOV/MagnaChip 44QFP | GMS90L31.pdf | |
![]() | VESD2-S24-D9-DIP | VESD2-S24-D9-DIP V-INFINITY DIP | VESD2-S24-D9-DIP.pdf | |
![]() | 103313-HMC187AMS8 | 103313-HMC187AMS8 HITTITE SMD or Through Hole | 103313-HMC187AMS8.pdf | |
![]() | MD8502 | MD8502 MUR SMD or Through Hole | MD8502.pdf | |
![]() | K4S281632I-UC75T | K4S281632I-UC75T Samsung SMD or Through Hole | K4S281632I-UC75T.pdf | |
![]() | R1LV1616HBG4SIB00J | R1LV1616HBG4SIB00J renesas SMD or Through Hole | R1LV1616HBG4SIB00J.pdf |