창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPJ9R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCR006YZPJ9R1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPJ9R1 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YZPJ9R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A183M15X7RF5TAA | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A183M15X7RF5TAA.pdf | |
![]() | VJ0805D131MLAAR | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131MLAAR.pdf | |
![]() | 1Y-10-211-20-1 | 1Y-10-211-20-1 NCM SMD or Through Hole | 1Y-10-211-20-1.pdf | |
![]() | DS0252SP2T | DS0252SP2T N/A TDIP | DS0252SP2T.pdf | |
![]() | CYP15G010DXB-BBI | CYP15G010DXB-BBI CYPRESS BGA | CYP15G010DXB-BBI.pdf | |
![]() | GL850-16 | GL850-16 Genesys QFP64 | GL850-16.pdf | |
![]() | 2SC5226A-5-TL | 2SC5226A-5-TL n/a SMD or Through Hole | 2SC5226A-5-TL.pdf | |
![]() | DS3587J/883 | DS3587J/883 NSC CDIP | DS3587J/883.pdf | |
![]() | HCD667B89RSASD | HCD667B89RSASD RENESAS STOCK | HCD667B89RSASD.pdf | |
![]() | 76143S | 76143S HARRER TO253 | 76143S .pdf | |
![]() | 74LVC841AEPY | 74LVC841AEPY IDT Call | 74LVC841AEPY.pdf | |
![]() | QES036ZB | QES036ZB POWER-ONE 48V1.8V36W | QES036ZB.pdf |