창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPJ2R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.2 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | -200/ +600ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | Q7556517EE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR006YZPJ2R2 | |
관련 링크 | MCR006Y, MCR006YZPJ2R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F32035AAR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035AAR.pdf | |
![]() | 941285004+ | 941285004+ OK SMD or Through Hole | 941285004+.pdf | |
![]() | ILD766-668 | ILD766-668 INF DIPSOP | ILD766-668.pdf | |
![]() | 0603HP-4N7XGLW | 0603HP-4N7XGLW COILCRAFT SMD | 0603HP-4N7XGLW.pdf | |
![]() | TLE7830G | TLE7830G INF SOP-28 | TLE7830G.pdf | |
![]() | 71701 | 71701 MURR SMD or Through Hole | 71701.pdf | |
![]() | RCR875D | RCR875D SUM SMD or Through Hole | RCR875D.pdf | |
![]() | TPS75125 | TPS75125 TI 20HTSSOP | TPS75125.pdf | |
![]() | GH1202 | GH1202 GH SMD or Through Hole | GH1202.pdf | |
![]() | TR72-6D-SB-C-N | TR72-6D-SB-C-N TTI SMD or Through Hole | TR72-6D-SB-C-N.pdf | |
![]() | DS1267S-50 | DS1267S-50 DALLAS SOP | DS1267S-50.pdf |