창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPJ132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.3KAGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPJ132 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YZPJ132 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05C1R0DPDM | CMR MICA | CMR05C1R0DPDM.pdf | |
![]() | DSC1003CI1-070.0000T | 70MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 9.6mA Standby (Power Down) | DSC1003CI1-070.0000T.pdf | |
![]() | TNPW2010169KBETF | RES SMD 169K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010169KBETF.pdf | |
![]() | CTCB0402F-300P | CTCB0402F-300P CENTRAL SMD or Through Hole | CTCB0402F-300P.pdf | |
![]() | W78C52535 | W78C52535 Windond PLCC44 | W78C52535.pdf | |
![]() | 78224 | 78224 STM SOP-28 | 78224.pdf | |
![]() | 2SK1589-T1 | 2SK1589-T1 NEC SOT23 | 2SK1589-T1.pdf | |
![]() | RL5C465 | RL5C465 RICOH TQFP | RL5C465.pdf | |
![]() | HI1567 | HI1567 HOLT SMD or Through Hole | HI1567.pdf | |
![]() | OPA277UA/PA | OPA277UA/PA ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA277UA/PA.pdf | |
![]() | CM2709(ke5m5u2589b2k) | CM2709(ke5m5u2589b2k) CHIMEI QFP | CM2709(ke5m5u2589b2k).pdf | |
![]() | 74LVC2G126DCURE4 | 74LVC2G126DCURE4 TI US8 | 74LVC2G126DCURE4.pdf |