창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPF3322 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series MCR006YZPF Specifications | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM33.2KABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPF3322 | |
| 관련 링크 | MCR006YZ, MCR006YZPF3322 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | SN74AHC2G32HDCU3 | SN74AHC2G32HDCU3 TI SOT-23 | SN74AHC2G32HDCU3.pdf | |
|  | B43457-C9228-M | B43457-C9228-M EPCOS NA | B43457-C9228-M.pdf | |
|  | S-812C30BMC-C4KT2G | S-812C30BMC-C4KT2G SEIKO SOT-153 | S-812C30BMC-C4KT2G.pdf | |
|  | HFBR5T103 | HFBR5T103 AGILENT MODEL | HFBR5T103.pdf | |
|  | A09385697 | A09385697 ALLEGRO SO18L | A09385697.pdf | |
|  | 0536+PB | 0536+PB MICRON BZT52-B6V2S T R | 0536+PB.pdf | |
|  | T900BI-K | T900BI-K TFK SMD or Through Hole | T900BI-K.pdf | |
|  | 550602T350DF2B | 550602T350DF2B CDE DIP | 550602T350DF2B.pdf | |
|  | KTC2800Y | KTC2800Y KEC SMD or Through Hole | KTC2800Y.pdf | |
|  | 22-50-3165 | 22-50-3165 MOLEX SMD or Through Hole | 22-50-3165.pdf | |
|  | SSWA | SSWA ORIGINAL SMD or Through Hole | SSWA.pdf |