창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPF2492 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series MCR006YZPF Specifications | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM24.9KABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPF2492 | |
| 관련 링크 | MCR006YZ, MCR006YZPF2492 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SPVS320200 | SPVS320200 ALPS SMD or Through Hole | SPVS320200.pdf | |
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![]() | SP3769F/AF | SP3769F/AF sp SOP16 | SP3769F/AF.pdf | |
![]() | AT45DB021-CU | AT45DB021-CU ATMEL BGA | AT45DB021-CU.pdf | |
![]() | M51923F | M51923F MITSUMI SOP-8 | M51923F.pdf | |
![]() | HSMS-3804 TEL:82766440 | HSMS-3804 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-3804 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 3630B10CBPR | 3630B10CBPR TI SMD or Through Hole | 3630B10CBPR.pdf | |
![]() | HEAD-PIC16C62 | HEAD-PIC16C62 ORIGINAL SMD or Through Hole | HEAD-PIC16C62.pdf | |
![]() | NB8634 | NB8634 ATI BGA | NB8634.pdf | |
![]() | DS2VE-M-DC24V-R | DS2VE-M-DC24V-R ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2VE-M-DC24V-R.pdf | |
![]() | TPRH10D50M-4R2L | TPRH10D50M-4R2L UH SMD or Through Hole | TPRH10D50M-4R2L.pdf | |
![]() | IPB100N08S02-07 | IPB100N08S02-07 NXP SSOP-38 | IPB100N08S02-07.pdf |