창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPF22R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series MCR006YZPF Specifications | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM22ABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPF22R0 | |
| 관련 링크 | MCR006YZ, MCR006YZPF22R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SA101C102JAA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C102JAA.pdf | |
![]() | 251R14S680FV4T | 68pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S680FV4T.pdf | |
![]() | C0603T823K5RCLTU | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603T823K5RCLTU.pdf | |
![]() | HY5PS121621CFP-C4-C | HY5PS121621CFP-C4-C HUNIX FBGA84 | HY5PS121621CFP-C4-C.pdf | |
![]() | 046284010001800+ | 046284010001800+ KYOERA SMD or Through Hole | 046284010001800+.pdf | |
![]() | 046701.5NR-420 | 046701.5NR-420 LITTELFUS SMD | 046701.5NR-420.pdf | |
![]() | SN75LVC586 | SN75LVC586 TI SSOP-48 | SN75LVC586.pdf | |
![]() | S24128 6 | S24128 6 ST DIP-8 | S24128 6.pdf | |
![]() | BD82HM70SJTNV | BD82HM70SJTNV INTEL SMD or Through Hole | BD82HM70SJTNV.pdf | |
![]() | PIC18LF2320T-I/SO | PIC18LF2320T-I/SO PIC SMD or Through Hole | PIC18LF2320T-I/SO.pdf | |
![]() | FR3715ZC | FR3715ZC IR TO-252 | FR3715ZC.pdf | |
![]() | EFOBM2005E5 | EFOBM2005E5 PAN 1KTR | EFOBM2005E5.pdf |