창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPF1132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series MCR006YZPF Specifications | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM11.3KABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPF1132 | |
| 관련 링크 | MCR006YZ, MCR006YZPF1132 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 4306R-101-202LF | RES ARRAY 5 RES 2K OHM 6SIP | 4306R-101-202LF.pdf | |
![]() | CAT25256AC3 | CAT25256AC3 Catalyst SOP-8 | CAT25256AC3.pdf | |
![]() | HT272C010-90 | HT272C010-90 HT PLCC | HT272C010-90.pdf | |
![]() | IMP813 | IMP813 IMP TSOP-8 | IMP813.pdf | |
![]() | UPD780022043 | UPD780022043 NEC DIP-64 | UPD780022043.pdf | |
![]() | CD4017BE(ROHS) | CD4017BE(ROHS) TI DIP | CD4017BE(ROHS).pdf | |
![]() | LR1125L-2.5V MSOP-8 | LR1125L-2.5V MSOP-8 UTC MSOP8 | LR1125L-2.5V MSOP-8.pdf | |
![]() | 20N100D2 | 20N100D2 FAIRCHILD TO-247 | 20N100D2.pdf | |
![]() | TEA1064AT/BT | TEA1064AT/BT PHILIPS SOP-20 | TEA1064AT/BT.pdf | |
![]() | SG8002JC64MPTBS | SG8002JC64MPTBS EPSON SMD or Through Hole | SG8002JC64MPTBS.pdf | |
![]() | ECUV1H332KBN | ECUV1H332KBN PAN SMD or Through Hole | ECUV1H332KBN.pdf | |
![]() | DLG1414LC | DLG1414LC SIEMENS DIP | DLG1414LC.pdf |