창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPD11R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCR006YZPD11R0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCR006YZPD11R0 | |
관련 링크 | MCR006YZ, MCR006YZPD11R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1825A471JBLAT4X | 470pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A471JBLAT4X.pdf | ||
PLA10AN7720R7D2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 700mA | PLA10AN7720R7D2B.pdf | ||
VL10-180A-150JT | VL10-180A-150JT CERATECH SMD or Through Hole | VL10-180A-150JT.pdf | ||
PS-0024 | PS-0024 ALEPH SMD or Through Hole | PS-0024.pdf | ||
GIGA-TRIM27263-2R2(0.3-1.2PF | GIGA-TRIM27263-2R2(0.3-1.2PF GIGA-TRIM SMD-2 | GIGA-TRIM27263-2R2(0.3-1.2PF.pdf | ||
IPS79SB62 | IPS79SB62 PHILIPS SMD or Through Hole | IPS79SB62.pdf | ||
STR755FV2H6 | STR755FV2H6 ST LFBGA100 | STR755FV2H6.pdf | ||
TCM811JENB713 | TCM811JENB713 MICROCHIP SOT-143 | TCM811JENB713.pdf | ||
C238 | C238 QG TO-92 | C238.pdf | ||
WR10-48S75 | WR10-48S75 SANGUEI DIP | WR10-48S75.pdf | ||
XC6VLX365T-1FF1156C | XC6VLX365T-1FF1156C XILINX BGA | XC6VLX365T-1FF1156C.pdf | ||
SU16-10060 | SU16-10060 NEC/TOKIN SMD or Through Hole | SU16-10060.pdf |