창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR006YRTJ753 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR006YRTx Series MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | RHM75KCCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR006YRTJ753 | |
관련 링크 | MCR006Y, MCR006YRTJ753 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C1206C822F4GACTU | 8200pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C822F4GACTU.pdf | |
![]() | ATS036SM-1E | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS036SM-1E.pdf | |
![]() | AT1206BRD0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0713R3L.pdf | |
![]() | 1N6490JAN/S/TX/TXV | 1N6490JAN/S/TX/TXV MSC DO-41 | 1N6490JAN/S/TX/TXV.pdf | |
![]() | 10039767-001 | 10039767-001 FCI 30p | 10039767-001.pdf | |
![]() | SVM7100MOA-TE1 | SVM7100MOA-TE1 EPSON SSOP | SVM7100MOA-TE1.pdf | |
![]() | MB92001-20 | MB92001-20 FUJ CLCC | MB92001-20.pdf | |
![]() | UPD6467GR-584 | UPD6467GR-584 NEC SOP20 | UPD6467GR-584.pdf | |
![]() | C1608X7R1A224KT | C1608X7R1A224KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1A224KT.pdf | |
![]() | TA8790N | TA8790N TOSHIBA DIP | TA8790N.pdf | |
![]() | MAX630ESA-W | MAX630ESA-W MAX SOP8 | MAX630ESA-W.pdf | |
![]() | TUF-1LHSM | TUF-1LHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-1LHSM.pdf |