창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YRTJ154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR006YRTx Series MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM150KCCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YRTJ154 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YRTJ154 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0216008.VXP | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | 0216008.VXP.pdf | |
![]() | CA5080430R0JB14 | RES 430 OHM 4W 5% AXIAL | CA5080430R0JB14.pdf | |
![]() | 11AA020-I/SN | 11AA020-I/SN MIC SOP | 11AA020-I/SN.pdf | |
![]() | MCM6280CP15 | MCM6280CP15 MOTOROLA DIP | MCM6280CP15.pdf | |
![]() | 68D1-24S05R | 68D1-24S05R YDS DIP24 | 68D1-24S05R.pdf | |
![]() | ST92F250CV2T | ST92F250CV2T ST QFP | ST92F250CV2T.pdf | |
![]() | 54323-1259 | 54323-1259 MOLEX SMD or Through Hole | 54323-1259.pdf | |
![]() | SBX3008-01 | SBX3008-01 N/A SMD or Through Hole | SBX3008-01.pdf | |
![]() | 2SB1386 / BHR | 2SB1386 / BHR ORIGINAL SOT-89 | 2SB1386 / BHR.pdf | |
![]() | KQT0402TTP10NJ | KQT0402TTP10NJ KOA SMD | KQT0402TTP10NJ.pdf | |
![]() | UPD68AMC-826 | UPD68AMC-826 NEC SOP | UPD68AMC-826.pdf | |
![]() | YLB2400 | YLB2400 SIEMENS DIP | YLB2400.pdf |