창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YRTF3243 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR006YRTx Series MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM324KCBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YRTF3243 | |
| 관련 링크 | MCR006YR, MCR006YRTF3243 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3IKT | 37.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IKT.pdf | |
![]() | AT1206DRD0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0786R6L.pdf | |
![]() | SFR25H0007504JR500 | RES 7.5M OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0007504JR500.pdf | |
![]() | M50925V4AG-389 | M50925V4AG-389 MIT DIP | M50925V4AG-389.pdf | |
![]() | KTY82-210 215 | KTY82-210 215 NXP SMD | KTY82-210 215.pdf | |
![]() | SII9030CPU-7 | SII9030CPU-7 SII QFP | SII9030CPU-7.pdf | |
![]() | ACM2012H-90 | ACM2012H-90 TDK SMD or Through Hole | ACM2012H-90.pdf | |
![]() | CYSC-11B2 | CYSC-11B2 P/N SIP-14P | CYSC-11B2.pdf | |
![]() | 02CZ3.9-Y | 02CZ3.9-Y TOSHIBA SOT-23 | 02CZ3.9-Y.pdf | |
![]() | IRFI120 | IRFI120 IR TO-220 | IRFI120.pdf | |
![]() | 87220-4 | 87220-4 TE SMD or Through Hole | 87220-4.pdf | |
![]() | SN74LS02 | SN74LS02 ORIGINAL DIP | SN74LS02.pdf |