창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR006YRTF3003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR006YRTx Series MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | RHM300KCBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR006YRTF3003 | |
관련 링크 | MCR006YR, MCR006YRTF3003 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | FWA-200B | SEMI-COND FUSE 200A 150V AC | FWA-200B.pdf | |
![]() | C1020 | C1020 KEC TO-92S | C1020.pdf | |
![]() | BB3584JM | BB3584JM BB SMD or Through Hole | BB3584JM.pdf | |
![]() | LDC30B030GC1600B-202 | LDC30B030GC1600B-202 MURATA SMD or Through Hole | LDC30B030GC1600B-202.pdf | |
![]() | B43303A5187M000 | B43303A5187M000 EPCOS DIP-2 | B43303A5187M000.pdf | |
![]() | HR601203 | HR601203 HR SMD or Through Hole | HR601203.pdf | |
![]() | UN209 | UN209 PANISONI SOP-10 | UN209.pdf | |
![]() | 4069UBP/UBE | 4069UBP/UBE TI SMD or Through Hole | 4069UBP/UBE.pdf | |
![]() | LAN1040-50 | LAN1040-50 ORIGINAL THT | LAN1040-50.pdf | |
![]() | TC1185-5.0CVT713 | TC1185-5.0CVT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1185-5.0CVT713.pdf | |
![]() | VP3985-3.3 | VP3985-3.3 ORIGINAL SOT | VP3985-3.3.pdf | |
![]() | BCM53903 | BCM53903 BROADCOM BGA | BCM53903.pdf |