창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR004YZPF1912 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 19.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 01005 | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 | 0.006"(0.15mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR004YZPF1912 | |
관련 링크 | MCR004YZ, MCR004YZPF1912 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB38400H0FLJC1 | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB38400H0FLJC1.pdf | |
![]() | 57GE-40360-853B(D100B)-FA | 57GE-40360-853B(D100B)-FA DDK DIP | 57GE-40360-853B(D100B)-FA.pdf | |
![]() | EM78P447NBWMJ | EM78P447NBWMJ ORIGINAL WSOP-32 | EM78P447NBWMJ.pdf | |
![]() | GMB01U-BT | GMB01U-BT SANYO DO-35 | GMB01U-BT.pdf | |
![]() | DS075/SV/25MHZ | DS075/SV/25MHZ KDS 4P.SMD7 | DS075/SV/25MHZ.pdf | |
![]() | AM26C32ACDR | AM26C32ACDR TI SOP | AM26C32ACDR.pdf | |
![]() | 3308L(DSC) T/R | 3308L(DSC) T/R UTC SOP8 | 3308L(DSC) T/R.pdf | |
![]() | AA121SL07 | AA121SL07 MITSUBISHI SMD or Through Hole | AA121SL07.pdf | |
![]() | L4936EH | L4936EH ST SMD or Through Hole | L4936EH.pdf | |
![]() | 518595599999999954480836366135785168746719531584752976375316480 | 5.185956E+62 MOT BGA | 518595599999999954480836366135785168746719531584752976375316480.pdf | |
![]() | KP9000A1000V | KP9000A1000V SanRexPak SMD or Through Hole | KP9000A1000V.pdf | |
![]() | 48.000MHZ 6035 | 48.000MHZ 6035 KDS SMD or Through Hole | 48.000MHZ 6035.pdf |