창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR004YZPF1303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR004YZPF1303 | |
| 관련 링크 | MCR004YZ, MCR004YZPF1303 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F242GPDP | CMR MICA | CMR06F242GPDP.pdf | |
![]() | BK/PCH-2-1/2-SD | FUSE BRD MNT 2.5A 250VAC 450VDC | BK/PCH-2-1/2-SD.pdf | |
![]() | FDT1600N10ALZ | MOSFET N-CH 100V SOT-223-4 | FDT1600N10ALZ.pdf | |
![]() | SR0805MR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-075R6L.pdf | |
![]() | CMF5547K000JNEA | RES 47K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5547K000JNEA.pdf | |
![]() | 18M17H-V100 | 18M17H-V100 BRIDGE DIP-42 | 18M17H-V100.pdf | |
![]() | FS88012B-001 018A | FS88012B-001 018A FUJIN SOT-353 | FS88012B-001 018A.pdf | |
![]() | AM79489A1JC | AM79489A1JC amd 30 tube plcc | AM79489A1JC.pdf | |
![]() | MIC428CCN | MIC428CCN MICROCHI DIP-8 | MIC428CCN.pdf | |
![]() | 4855-10. | 4855-10. TELEDYNE SMD or Through Hole | 4855-10..pdf | |
![]() | D74HCT373C | D74HCT373C NEC DIP20 | D74HCT373C.pdf | |
![]() | FW21154-AE | FW21154-AE INTEL SMD or Through Hole | FW21154-AE.pdf |