창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR004YZPF1000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR004YZPF1000 | |
| 관련 링크 | MCR004YZ, MCR004YZPF1000 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SR0805JR-0768RL | RES SMD 68 OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-0768RL.pdf | |
![]() | TNPW08052K05BETA | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K05BETA.pdf | |
![]() | RNMF14FTD158K | RES 158K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD158K.pdf | |
![]() | STC12C5A60AD-35I | STC12C5A60AD-35I STC DIP40 | STC12C5A60AD-35I.pdf | |
![]() | 2SC5411(HFE,F,M) | 2SC5411(HFE,F,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5411(HFE,F,M).pdf | |
![]() | LTAM | LTAM LT SOT23 | LTAM.pdf | |
![]() | DELPHI D947 | DELPHI D947 ST ZIP | DELPHI D947.pdf | |
![]() | C1608JB1H102KT | C1608JB1H102KT TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H102KT.pdf | |
![]() | HYM536410AM-70 | HYM536410AM-70 HYUNDAI SMD or Through Hole | HYM536410AM-70.pdf | |
![]() | BDX53BF | BDX53BF ORIGINAL SMD or Through Hole | BDX53BF.pdf | |
![]() | WB63F49BEX | WB63F49BEX WINBOND QFP | WB63F49BEX.pdf |