창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP9804T-E/MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Analog and Interface Product Guide MCP9804 | |
참조 설계 라이브러리 | TMPSNSRD-RTD2: RTD w/ 22bit ADC, USB Interface | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire Qualification 08/Jun/2016 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 10 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1°C | |
테스트 조건 | -40°C ~ 125°C | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCP9804T-E/MS | |
관련 링크 | MCP9804, MCP9804T-E/MS 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | T95R337K004CZAL | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2824 (7260 Metric) 80 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R337K004CZAL.pdf | |
![]() | ERJ-1RHD1003C | RES SMD 100K OHM 0.5% 1/20W 0201 | ERJ-1RHD1003C.pdf | |
![]() | TNPW201069K8BEEF | RES SMD 69.8K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201069K8BEEF.pdf | |
![]() | LQG10A10NJ00T1M05 | LQG10A10NJ00T1M05 MURATA SMD or Through Hole | LQG10A10NJ00T1M05.pdf | |
![]() | MAX13172ECAI | MAX13172ECAI MAXIM SSOP28 | MAX13172ECAI.pdf | |
![]() | MKFL13262-6-0-202 | MKFL13262-6-0-202 STOCKO SMD or Through Hole | MKFL13262-6-0-202.pdf | |
![]() | 87832-0608 | 87832-0608 MOLEX SMD or Through Hole | 87832-0608.pdf | |
![]() | TBP18SA030N | TBP18SA030N TI DIP16 | TBP18SA030N.pdf | |
![]() | THGBM1G6D2FBA11 | THGBM1G6D2FBA11 TOSHIBA BGA | THGBM1G6D2FBA11.pdf |