창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP9701T-E/TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP9701T-E/TO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP9701T-E/TO | |
| 관련 링크 | MCP9701, MCP9701T-E/TO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMC1812ES271K | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 92mA 12 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES271K.pdf | |
![]() | NKN7WSJR-91-2R7 | RES 2.7 OHM 7W 5% AXIAL | NKN7WSJR-91-2R7.pdf | |
![]() | CMF552K4900FHEK | RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K4900FHEK.pdf | |
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![]() | ATS-348AP | ATS-348AP ORIGINAL SMD | ATS-348AP.pdf | |
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![]() | 25LC640ISN | 25LC640ISN MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC640ISN.pdf | |
![]() | 29AL008D70TFI01BGA | 29AL008D70TFI01BGA SPANSION SMD or Through Hole | 29AL008D70TFI01BGA.pdf | |
![]() | HCS200-SN | HCS200-SN MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS200-SN.pdf | |
![]() | SIT8003AI-18TU2-4Y | SIT8003AI-18TU2-4Y COP-ASIA SMD or Through Hole | SIT8003AI-18TU2-4Y.pdf | |
![]() | MC74LVX8051DR2 | MC74LVX8051DR2 ON SOP-16 | MC74LVX8051DR2.pdf |