창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP87130T-U/LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCP87130 | |
| PCN 설계/사양 | MCP87130 Data Sheet Update 30/Aug/2013 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 43A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13.5m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.7V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 400pF @ 12.5V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PDFN(3x3) | |
| 표준 포장 | 3,300 | |
| 다른 이름 | MCP87130T-U/LC-ND MCP87130T-U/LCTR MCP87130TULC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCP87130T-U/LC | |
| 관련 링크 | MCP87130, MCP87130T-U/LC 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 22252A152JAT1A | 22252A152JAT1A AVX SMD | 22252A152JAT1A.pdf | |
![]() | F1100E-100 | F1100E-100 FOX SMD or Through Hole | F1100E-100.pdf | |
![]() | MB838200-20PFQ-G-005-AA | MB838200-20PFQ-G-005-AA FUJ QFP | MB838200-20PFQ-G-005-AA.pdf | |
![]() | MB605507 | MB605507 FUJ DIP | MB605507.pdf | |
![]() | PLA141 | PLA141 CLARE DIP6 | PLA141.pdf | |
![]() | BC807-25LT1H | BC807-25LT1H ON SMD or Through Hole | BC807-25LT1H.pdf | |
![]() | CH4-1600V-1u | CH4-1600V-1u ORIGINAL SMD or Through Hole | CH4-1600V-1u.pdf | |
![]() | T24N1800 | T24N1800 EUPEC TO-48 | T24N1800.pdf | |
![]() | SHF485P-01 | SHF485P-01 SIEMENS DIP | SHF485P-01.pdf | |
![]() | 16C54C-04 I/P | 16C54C-04 I/P AT SMD or Through Hole | 16C54C-04 I/P.pdf | |
![]() | GRM0335C1H9R3BD01B | GRM0335C1H9R3BD01B muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H9R3BD01B.pdf | |
![]() | MMUN2133LT1 | MMUN2133LT1 ON SOT-23 | MMUN2133LT1.pdf |