창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP87055T-U/LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCP87055 | |
주요제품 | MCP191145 Digital-Analog Control Solutions | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.7V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 890pF @ 12.5V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PDFN(3x3) | |
표준 포장 | 3,300 | |
다른 이름 | MCP87055T-U/LC-ND MCP87055T-U/LCTR MCP87055TULC | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCP87055T-U/LC | |
관련 링크 | MCP87055, MCP87055T-U/LC 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
BFC238051103 | 10000pF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238051103.pdf | ||
SLF12565T-150M4R2-PF | 15µH Shielded Wirewound Inductor 4.4A 28.4 mOhm Max Nonstandard | SLF12565T-150M4R2-PF.pdf | ||
RG1608N-4221-B-T5 | RES SMD 4.22KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-4221-B-T5.pdf | ||
AS193-000 | RF Switch IC SPDT 2.5GHz 50 Ohm Die | AS193-000.pdf | ||
U211B3-M | U211B3-M ORIGINAL SOP-16 | U211B3-M.pdf | ||
BCM7402ZKPB1G-P33 | BCM7402ZKPB1G-P33 BROADCOM BGA | BCM7402ZKPB1G-P33.pdf | ||
RV3-16V680MF55-R2 | RV3-16V680MF55-R2 ELNA SMD | RV3-16V680MF55-R2.pdf | ||
DS3679J | DS3679J NS CDIP16 | DS3679J.pdf | ||
CN22JT221J | CN22JT221J ORIGINAL SMD or Through Hole | CN22JT221J.pdf | ||
M30-1100300 | M30-1100300 HARWIN SMD or Through Hole | M30-1100300.pdf | ||
G6C-1117P-US DC12 | G6C-1117P-US DC12 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6C-1117P-US DC12.pdf | ||
FDS6676A | FDS6676A FSC 3.9MM | FDS6676A.pdf |