창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP87050T-U/MF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCP87050 | |
주요제품 | MCP191145 Digital-Analog Control Solutions | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.6V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1040pF @ 12.5V | |
전력 - 최대 | 2.2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PDFN(5x6) | |
표준 포장 | 3,300 | |
다른 이름 | MCP87050T-U/MF-ND MCP87050T-U/MFTR MCP87050TUMF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCP87050T-U/MF | |
관련 링크 | MCP87050, MCP87050T-U/MF 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | BZT52B3V3-E3-08 | DIODE ZENER 3.3V 410MW SOD123 | BZT52B3V3-E3-08.pdf | |
![]() | 34AC | 34AC NSC SOP-8 | 34AC.pdf | |
![]() | P17C9X | P17C9X PERICOM BGA | P17C9X.pdf | |
![]() | FR151S | FR151S HY/YJ DO-41 | FR151S.pdf | |
![]() | L2254-310 | L2254-310 OKI SMD or Through Hole | L2254-310.pdf | |
![]() | X2864BP-20 | X2864BP-20 XICOR DIP24 | X2864BP-20.pdf | |
![]() | HW2596-5.0S | HW2596-5.0S FSC TO-263-5 | HW2596-5.0S.pdf | |
![]() | 1005-1.5NF | 1005-1.5NF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1005-1.5NF.pdf | |
![]() | 5.5V 0.10F | 5.5V 0.10F PANASONIC SMD or Through Hole | 5.5V 0.10F.pdf | |
![]() | SMG10VB2200M10X20 | SMG10VB2200M10X20 NIPPON SMD or Through Hole | SMG10VB2200M10X20.pdf | |
![]() | 74F647N | 74F647N PHILIPS DIP | 74F647N.pdf |