창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP73861I/SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP73861I/SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP73861I/SL | |
관련 링크 | MCP7386, MCP73861I/SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F930J337MNC | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F930J337MNC.pdf | |
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![]() | C229B | C229B GE SMD or Through Hole | C229B.pdf | |
![]() | CS550-06IO2 | CS550-06IO2 IXYS SMD or Through Hole | CS550-06IO2.pdf | |
![]() | MDK400A600V | MDK400A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDK400A600V.pdf | |
![]() | AD5214BD | AD5214BD AD DIP | AD5214BD.pdf | |
![]() | 1AB-16400-AAAA | 1AB-16400-AAAA ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB-16400-AAAA.pdf | |
![]() | T355A104K035AS | T355A104K035AS KEMET DIP | T355A104K035AS.pdf | |
![]() | SIS649DXZB0 | SIS649DXZB0 SIS BGA | SIS649DXZB0.pdf |