창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP67M-A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP67M-A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP67M-A2 | |
| 관련 링크 | MCP67, MCP67M-A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2030.0025 | FUSE BRD MNT 2.5A 125VAC/VDC RAD | 2030.0025.pdf | |
![]() | 416F374X3CAR | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CAR.pdf | |
![]() | SIT1602AI-13-18S-27.000000D | OSC XO 1.8V 27MHZ ST | SIT1602AI-13-18S-27.000000D.pdf | |
![]() | CWA48125E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA48125E.pdf | |
![]() | MH3261 Series | MH3261 Series BOURNS SMD or Through Hole | MH3261 Series.pdf | |
![]() | CBP4.1 | CBP4.1 VIATELECOM BGA | CBP4.1.pdf | |
![]() | 0603 470PF 50V | 0603 470PF 50V YAGEO SMD or Through Hole | 0603 470PF 50V.pdf | |
![]() | AM86EM-40KC | AM86EM-40KC AMD QFP | AM86EM-40KC.pdf | |
![]() | ADP3339AKCZ-1.80 | ADP3339AKCZ-1.80 AD SOT223 | ADP3339AKCZ-1.80.pdf | |
![]() | MSM83C154S-F79GS-2K | MSM83C154S-F79GS-2K OKI QFP | MSM83C154S-F79GS-2K.pdf | |
![]() | TC7WH240FK(T5L,F,T | TC7WH240FK(T5L,F,T TOSHIBA US8 | TC7WH240FK(T5L,F,T.pdf | |
![]() | HYB18L512320BF-7.5 16Mx32 | HYB18L512320BF-7.5 16Mx32 INFINEON BGA | HYB18L512320BF-7.5 16Mx32.pdf |