창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP67D-A2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP67D-A2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP67D-A2 | |
관련 링크 | MCP67, MCP67D-A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP383333025JDI2B0 | 0.033µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383333025JDI2B0.pdf | |
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![]() | FESF8DT-E3/45 | DIODE GEN PURP 200V 8A ITO220AC | FESF8DT-E3/45.pdf | |
![]() | RT1403B6TR13 | RES NTWRK 18 RES 25 OHM 27LBGA | RT1403B6TR13.pdf | |
![]() | QS1001 | QS1001 QDSP SMD or Through Hole | QS1001.pdf | |
![]() | ZL50119GAG2 | ZL50119GAG2 ZARLINK BGA324 | ZL50119GAG2.pdf | |
![]() | XA3S1600E-4FGG400I | XA3S1600E-4FGG400I XILINXINC 400-FBGA | XA3S1600E-4FGG400I.pdf | |
![]() | K4X1G163PE-RGC3 | K4X1G163PE-RGC3 SAMSUNG BGA | K4X1G163PE-RGC3.pdf | |
![]() | MAX584KESA | MAX584KESA MAX SOP8 | MAX584KESA.pdf | |
![]() | M50433B-556SP | M50433B-556SP MTTSUBIS DIP | M50433B-556SP.pdf |