창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP661T-E/MNY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP661T-E/MNY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8 TDFN 2x3x0.8mm T R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP661T-E/MNY | |
| 관련 링크 | MCP661T, MCP661T-E/MNY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW12104K02BEEN | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12104K02BEEN.pdf | |
![]() | CRCW1206510KJNEC | RES SMD 510K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206510KJNEC.pdf | |
![]() | HY628400LG-70 | HY628400LG-70 HYNIX DIP | HY628400LG-70.pdf | |
![]() | D75306GF-268 | D75306GF-268 NEC SMD | D75306GF-268.pdf | |
![]() | STP1081BBGA-150 | STP1081BBGA-150 SUN BGA | STP1081BBGA-150.pdf | |
![]() | BSP298E6327 | BSP298E6327 INF SOT-223 | BSP298E6327.pdf | |
![]() | SK-22D12 | SK-22D12 DSL SMD or Through Hole | SK-22D12.pdf | |
![]() | IBM3201L3091CCA | IBM3201L3091CCA IBM NA | IBM3201L3091CCA.pdf | |
![]() | ADM3088AN | ADM3088AN ADI DIP | ADM3088AN.pdf | |
![]() | DL3H-R50N3-WFS | DL3H-R50N3-WFS CH SMD or Through Hole | DL3H-R50N3-WFS.pdf | |
![]() | CY2071ASL-623 | CY2071ASL-623 CYP Call | CY2071ASL-623.pdf | |
![]() | 1ST1947 | 1ST1947 HG SMD or Through Hole | 1ST1947.pdf |