창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP6569-E/ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP6569-E/ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP6569-E/ST | |
관련 링크 | MCP6569, MCP6569-E/ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-2552-W-T5 | RES SMD 25.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2552-W-T5.pdf | |
![]() | 57C43-45 | 57C43-45 CY PLCC | 57C43-45.pdf | |
![]() | 191390014 | 191390014 MOLEX SMD or Through Hole | 191390014.pdf | |
![]() | KM416C254DJ-25 | KM416C254DJ-25 SEC SOJ | KM416C254DJ-25.pdf | |
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![]() | 26-61-4030 | 26-61-4030 MOLEX SMD or Through Hole | 26-61-4030.pdf | |
![]() | HA16804PS | HA16804PS HITACHI DIP-8 | HA16804PS.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FGG676C/I | XC2VP30-5FGG676C/I XILINX BGA | XC2VP30-5FGG676C/I.pdf | |
![]() | NZX4V3D | NZX4V3D NXP SMD or Through Hole | NZX4V3D.pdf | |
![]() | 3W2.2R | 3W2.2R TY SMD or Through Hole | 3W2.2R.pdf | |
![]() | ID09S33E6GX00LF | ID09S33E6GX00LF BERG SMD or Through Hole | ID09S33E6GX00LF.pdf | |
![]() | BTW30-1000R | BTW30-1000R PHILIPS TO-48 | BTW30-1000R.pdf |