창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP61D NF510-N-A2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP61D NF510-N-A2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NVIDIA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP61D NF510-N-A2 | |
관련 링크 | MCP61D NF5, MCP61D NF510-N-A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LTR50UZPJ620 | RES SMD 62 OHM 1W 2010 WIDE | LTR50UZPJ620.pdf | |
![]() | 325401000-00 | Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Absolute 0 mV ~ 150 mV (5V) 8-SMD Module | 325401000-00.pdf | |
![]() | SPIA4020-6R8M-N | SPIA4020-6R8M-N CHILISIN SMD | SPIA4020-6R8M-N.pdf | |
![]() | RS8234EBGC 28234-12 | RS8234EBGC 28234-12 CONEXANT BGA | RS8234EBGC 28234-12.pdf | |
![]() | BUK657-600A | BUK657-600A PHI SMD or Through Hole | BUK657-600A.pdf | |
![]() | 0201-2.2P | 0201-2.2P SAMSUNG SMD or Through Hole | 0201-2.2P.pdf | |
![]() | 25DN04 | 25DN04 Infineon Infineon | 25DN04.pdf | |
![]() | 34200 | 34200 CATALYST SMD or Through Hole | 34200.pdf | |
![]() | CY7C482125AC | CY7C482125AC CYPRESS QFP-64 | CY7C482125AC.pdf | |
![]() | CBA160808-601 | CBA160808-601 FLIC SMD or Through Hole | CBA160808-601.pdf | |
![]() | MB4135 | MB4135 FUJ SSOP | MB4135.pdf | |
![]() | HY5RS123235BFP-BC14 | HY5RS123235BFP-BC14 SAMSUNG BGA | HY5RS123235BFP-BC14.pdf |