창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP617Z/SW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP617Z/SW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP617Z/SW | |
관련 링크 | MCP617, MCP617Z/SW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 500R07S110KV4T | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S110KV4T.pdf | |
![]() | 9C-26.000MEEJ-T | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-26.000MEEJ-T.pdf | |
![]() | RCL121860K4FKEK | RES SMD 60.4K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121860K4FKEK.pdf | |
![]() | PHP00805H1801BST1 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1801BST1.pdf | |
![]() | BF512,235 | BF512,235 NXP SOT23 | BF512,235.pdf | |
![]() | 10125NA | 10125NA S DIP | 10125NA.pdf | |
![]() | C0201X5R6R3-104KN | C0201X5R6R3-104KN VENKEL SMD or Through Hole | C0201X5R6R3-104KN.pdf | |
![]() | LM215WF4-TLE7 | LM215WF4-TLE7 LG SMD or Through Hole | LM215WF4-TLE7.pdf | |
![]() | LTC2050HVIS8PBF | LTC2050HVIS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC2050HVIS8PBF.pdf | |
![]() | ADG701LBRT | ADG701LBRT ADI SMD or Through Hole | ADG701LBRT.pdf | |
![]() | UES803R | UES803R Microsemi DO-5 | UES803R.pdf | |
![]() | B57237S509M000 | B57237S509M000 EPCOS DIP | B57237S509M000.pdf |