창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP607I-SN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP607I-SN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP607I-SN | |
| 관련 링크 | MCP607, MCP607I-SN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PBRC-18.43BR07 | 18.43MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.1% 150 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | PBRC-18.43BR07.pdf | |
![]() | 78F151J-RC | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 5.4 Ohm Max Axial | 78F151J-RC.pdf | |
![]() | NTCALUG01A103F800 | NTC Thermistor 10k Bead with Terminal | NTCALUG01A103F800.pdf | |
![]() | Con 17-59-020 | Con 17-59-020 PHO SMD or Through Hole | Con 17-59-020.pdf | |
![]() | 350MXC330M25X45 | 350MXC330M25X45 Rubycon DIP | 350MXC330M25X45.pdf | |
![]() | LG3326-B | LG3326-B FUJ QFP | LG3326-B.pdf | |
![]() | MPS192 | MPS192 ORIGINAL T0-92 | MPS192.pdf | |
![]() | 8100-84T000 | 8100-84T000 CONEXON SMD or Through Hole | 8100-84T000.pdf | |
![]() | TD35OI | TD35OI ST SOP14 | TD35OI.pdf | |
![]() | 1206J0500103JXTC39 | 1206J0500103JXTC39 SYFERTECHNOLOGY SMD | 1206J0500103JXTC39.pdf | |
![]() | REA220M2V-12.5X20 | REA220M2V-12.5X20 LELON DIP | REA220M2V-12.5X20.pdf | |
![]() | SN74LV07ADBRG4 | SN74LV07ADBRG4 TI TSSOP14 | SN74LV07ADBRG4.pdf |